Смартфоны нового поколения смогут не только складываться пополам, но и сворачиваться. Устройства будут компактными, но при этом с большим дисплеем до 12 дюймов.

На основе микро-OLED будут создавать объёмные 3D-проекции в воздухе. Представьте интерфейс, который парит над экраном — над этим сейчас активно работают.

Ваши данные будут защищены встроенным чипом. Подобная технология уже используется в современных процессорах, например для функции Face ID, и будет развиваться, чтобы стать надежным цифровым сейфом.

Царапины на экране перестанут быть проблемой — уже разработано полимерное покрытие для стекла, которое под воздействием тепла от работы процессора сглаживает трещины.

Вместо чат-бота, который ждёт команд, в телефон встроится нативная ИИ-система.
Она будет решать важные для вас задачи на фоне — обновлять список дел, мониторить показатели здоровья или бронировать столик в ресторане.